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3月28日，歷時3天的2025年上海國際半導體展覽會（SEMICON China）在上海新國際博覽中心落下帷幕。本次展會聚焦行業前沿需求，眾多半導體制造及半導體設備制造相關企業與行業領袖攜手帶來一系列創新材料和解決方案，助力半導體產業邁向高質量、可持續發展的未來。在此次展會中，大金清研（DTAT）不僅帶來了DUPRA全氟醚橡膠密封圈O-ring系列，并首次公開了高性能動態密封圈新品，吸引眾多參展商與來訪者的目光。

SEMICON China 2025-大金清研(DTAT)展臺

SEMICON China 2025-大金清研(DTAT)展臺

依托大金集團在氟化學領域的深厚技術積累和行業洞察，大金清研（DTAT）致力于為半導體行業客戶提供涵蓋從研發生產到銷售售后的全鏈路氟材料解決方案。深入洞察行業需求，大金清研（DTAT）近年來持續升級DUPRA全氟醚橡膠密封圈系列及配套產品，其自有研發的DUPRA全氟醚橡膠密封圈DU551與DU553，均是本次上海國際半導體展覽會（SEMICON China）重點展出的產品。

DUPRA全氟醚橡膠密封圈系列-大金清研(DTAT)展臺

首先，DU551、DU553全氟醚橡膠密封圈具備優異的耐高溫性能，能夠在300℃環境下持續作業，并在間歇性運行時承受高達330℃的溫度，充分滿足半導體制造過程中對密封材料性能的極端要求。與此同時，依托大金清研（DTAT）創新的X表面處理工藝，兩款產品均具備自潤滑不粘特性，抗粘附性能較傳統工藝提升33%以上，高效滿足半導體制程中擴散工藝（Diffusion）的防粘需求。

在此基礎上，DUPRA全氟醚橡膠密封圈DU553在動態應用與高負載工況兩方面展現出更突出的性能優勢。其一是更低的粘合強度，顯著提升了其在動態應用中的靈活性和抗脫出性。即使在器械結構頻繁開關的情況下，依然能夠保持穩定的密封性能，是氣缸、氣密閥門、隔膜閥等關鍵部件的理想選擇；再就是更高的硬度和耐摩擦性，能夠承受更高的壓力和溫度波動，提升密封性能的同時延長設備使用壽命，減少部件頻繁更換的需求，有效降低維護成本。

此次大金清研（DTAT）還帶來了專為半導體制程中的高腐蝕、高PLASMA(等離子體)環境設計的DUPRA全氟醚橡膠密封圈DU341。該產品采用高純度有機復合填料體系，其特有的聚合物交聯結構使其可在等離子體及腐蝕性氣體中穩定運行，特別適用于半導體制造中化學氣相沉積（CVD）設備襯墊、刻蝕工藝（Etch）等工藝嚴苛的應用場景。

DUPRA全氟醚橡膠密封圈產品目錄（數據來源：DAIKIN FINETECH,LTD）

與此同時，大金清研（DTAT）還在本次上海國際半導體展覽會（SEMICON China）上首次展示了其為客戶提供的一站式解決方案，與DUPRA全氟醚橡膠密封O型圈配套銷售的中心環（Center Ring）產品。作為密封O型圈的重要配件，中心環在確保密封接口定位精準度方面發揮著至關重要的作用。由于在客戶端零件組裝過程中，外部接合因素可能導致裝配精度偏差或部件不匹配，為解決這一問題，大金清研（DTAT）推出了金屬環與全氟醚橡膠O型圈的組合銷售方案，協助客戶優化采購與組裝流程，確保中心環與O型圈的精準適配，從而實現理想的密封效果。

DUPRA全氟醚橡膠密封圈及其配套產品中心環-大金清研(DTAT)展臺

2022年，日本大金集團旗下的大金氟化工與深圳力合創投聯合創立了大金清研先進科技（惠州）有限公司，致力于將大金集團在半導體領域積累的技術優勢引入中國市場。2023年12月，大金清研（DTAT）在廣東惠州正式啟用了其“智慧工廠”，將“潔凈理念”貫穿于全氟醚橡膠密封圈的生產全過程，從原料生產、混煉、成型、檢查到包裝，每一環節均在Class100~10000級別的無塵室中完成，確保了生產過程的高潔凈度與產品質量的可靠性。此外，通過引入人工智能與數字化管理技術，大金清研智慧工廠不斷優化無塵室作業流程和供應鏈管理，顯著提升了質量檢查標準與交貨效率。以此為基礎，大金清研（DTAT）致力于提供穩定優質的O-ring產品供應，縮短客戶采購周期，確保在快速發展的半導體行業中始終保持高效、及時的響應。

大金清研先進科技（惠州）有限公司“智慧工廠”

大金清研惠州“智慧工廠”內部

如今，大金清研（DTAT）的產品已經在全球半導體產業鏈中得到了廣泛應用，展示了其強大的創新研發與應用實力。大金清研（DTAT）向來秉持“客戶為重、品質為先”的品牌理念，并將“快速響應，持續穩定，服務周到”的宗旨貫穿于服務周期。期待在未來，大金清研（DTAT）繼續以技術創新為驅動，優化產品和服務，滿足不斷變化的市場需求，推動半導體市場的發展。